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焊接參數(shù)和工藝對(duì)焊縫的影響
2021-06-06 來(lái)源:勝隆機(jī)電 作者:

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一、焊接電流、電弧電壓、焊接速度對(duì)焊縫的影響

1、焊接電流。焊接電流增大時(shí)(其他條件不變),焊縫的熔深和余高增大,溶寬不變(或略微增大),原因如下:①電流增大后,工件上的電弧力和熱輸入均增大,熱源位置下移,熔深增大。熔深與電流近于正比關(guān)系。②電流增大后,焊絲熔化量近于成比例地增多,由于溶寬近于不變,所以余高增大。③電流增大后,弧柱直徑增大,但是電弧潛入工件的深度增大,電弧斑點(diǎn)移動(dòng)范圍受到限制,因而溶寬近于不變。

2、電弧電壓。電弧電壓增大后,電弧功率加大,工件熱輸入有所增加,同時(shí)弧長(zhǎng)拉長(zhǎng),分布半徑增大,因而熔深略有減小而溶寬增大;余高減小,這是因?yàn)槿軐捲龃?,焊絲熔化量卻稍有減小所致。

3、焊接速度。焊接速度增大時(shí)線能量減小,熔深和溶寬、余高都減小。這是因?yàn)閱挝婚L(zhǎng)度焊縫上的焊絲金屬的熔敷量和焊接速度成反比,溶寬則近于焊接速度的開(kāi)方成反比。

二、接法

直流正接:工件接焊機(jī)正極,焊槍接焊機(jī)負(fù)極;

直流反接:工件接焊機(jī)負(fù)極,焊槍接焊機(jī)正極。

一般熔化極電弧焊時(shí),直流反接時(shí)熔深和熔寬都要比直流正接的大,這是因?yàn)楣ぜ帢O)釋出的能量較大所致。直流正接時(shí),焊絲為陰極,焊絲的熔化率較大。

鎢極氬弧焊時(shí)直流正接的熔深最大,反接最小。焊鋁、鎂及合金有去除熔池表面氧化膜的問(wèn)題,用交流為好,焊薄板時(shí)也可用反接。焊其他材料一般用直流正接。

三、焊縫成型缺陷及缺陷形成的原因

1、未焊透:熔焊時(shí),接頭根部未完全焊透的現(xiàn)象叫未焊透。形成的原因是焊接電流小,焊速過(guò)高或坡口尺寸不合適及焊絲未對(duì)準(zhǔn)焊縫中心等造成。細(xì)焊絲短路過(guò)渡CO2焊時(shí),由于工件熱輸入低,容易產(chǎn)生這種缺陷。

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2、燒穿:熔焊時(shí),熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔的現(xiàn)象叫燒穿。焊接電流過(guò)大、焊速過(guò)小或者間隙坡口尺寸過(guò)大都可能形成這種缺陷。

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3、咬邊:在沿著焊縫的母材部位,燒熔形成凹陷或溝槽的現(xiàn)象叫咬邊。大電流高速焊時(shí)可能產(chǎn)生缺陷。腹板處于垂直位置的角焊縫焊接時(shí),如果一次焊接的焊腳過(guò)大或者電壓過(guò)高時(shí),也會(huì)產(chǎn)生咬邊,焊對(duì)接接頭時(shí)操作不當(dāng)亦會(huì)產(chǎn)生。

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4、 焊瘤:熔焊時(shí)熔化金屬流淌到焊縫以外未熔合的母材上形成金屬瘤的現(xiàn)象叫焊瘤。焊瘤是由填充金屬過(guò)多引起的,這與間隙和坡口尺寸小、焊速低、電壓小或焊絲伸出長(zhǎng)度大等有關(guān)。

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